快科技 11 月 10 日音讯，据武汉经开区发布先容，11 月 9 日，湖北省车规级芯片产业手艺改造聚合体 2024 年度大会在武汉经开区举行。

会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业手艺改造聚合体，发布高性能车规级 MCU 芯片" DF30 " ，填补国内关连行业空缺。

据先容，DF30 芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、国内 40nm 车规工艺配置，全经由国内闭环，功能安全等第达到 ASIL-D 的高端车规 MCU 芯片，已通过 295 项严格测试。

同期，DF30 芯片适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统，可正常诈骗于能源限制、车身底盘、电子信息、驾驶扶助等限度。

据悉，车规级 MCU 芯片是激动国内汽车高质地发展的中枢零部件之一，尤其是汽车在向新能源、智能化转型中，汽车 MCU 芯片的单车需求量剧增。

而行业数据露馅，中国汽车中的国外品牌汽车芯片市占率超 80%，中国汽车在该限度还有高大的追逐空间。

2022 年 5 月，东风汽车牵头，聚合 8 家企做事单元及高校共同组建湖北省车规级芯片产业手艺改造聚合体，极力于杀青车规级芯片王人备自主界说、缱绻、制造、封测与限制器配置及诈骗。

当今，改造聚合体共产动身明专利 50 余项，牵头草拟车规级芯片国度、行业圭表 6 项。

况且，由改造聚合体单元研发的高边启动芯片，已在东风汽车新能源车型上认真量产搭载。

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